Klej Epoksydowy Przezroczysty Do Zalewania Elektroniki PCB 50ml

• Zajmujesz się serwisem lub produkcją modułów elektronicznych i szukasz pewnego sposobu na hermetyzację obwodów drukowanych❓
• Potrzebujesz krystalicznie czystej żywicy dielektrycznej w kartuszu 50ml, która odizoluje płytkę PCB od wody, kondensacji pary i wibracji❓

W elektronice przemysłowej, motoryzacyjnej oraz automatyce zewnętrznej nawet śladowa ilość wilgoci lub skroplin prowadzi do korozji elektrochemicznej ścieżek i nieodwracalnego zwarcia układu. Nasz klej epoksydowy przezroczysty do zalewania elektroniki 50ml to specjalistyczny system dwuskładnikowy opracowany ściśle pod kątem zalewania (pottingu) oraz uszczelniania podzespołów elektronicznych. Ta czysta optycznie, bezbarwna żywica elektroizolacyjna do płytek PCB charakteryzuje się doskonałymi właściwościami dielektrycznymi – dokładnie opływa gęsto osadzone elementy SMD oraz THT, zamykając je w wodoszczelnej kapsule ochronnej.

Quick Info – Najważniejsze cechy ⚙️

• Baza materiałowa: Elektroizolacyjna, dwuskładnikowa żywica epoksydowa w proporcji 1:1 (100% substancji stałych, brak rozpuszczalników).
• Przyczepność: Laminat szklano-epoksydowy FR4 (płytki PCB), ceramika elektroniczna, miedź, cyna lutownicza, obudowy z ABS i poliwęglanu, aluminium.
• Odporność zewnętrzna: Całkowita bariera przeciw wilgoci, wodzie, skroplinom, pyłom przewodzącym, oparom chemicznym oraz drganiom mechanicznym.
• Właściwości warstwy: Pełny izolator dielektryczny (nie przewodzi prądu), krystaliczna przejrzystość, krótki czas otwarty (4–5 minut).
• Sposób aplikacji: Kartusz warsztatowy 50ml w systemie 1:1 (wymaga dokupienia wyciskacza pistoletowego 50ml; 1 mieszacz statyczny w zestawie).

Dlaczego warto wybrać ten produkt ❓

• ⭐ Bezpieczeństwo mikroelementów na laminacie – produkt wykazuje zerowy skurcz bezpieczny dla delikatnych lutów na płytce, dzięki czemu twardniejąca masa nie napręża i nie zrywa drobnych rezystorów, kondensatorów ani nóżek układów scalonych.
• ⭐ Pełna kontrola serwisowa – po utwardzeniu zachowana zostaje pełna przejrzystość optyczna umożliwiająca inspekcję ścieżek, odczytanie oznaczeń na procesorach oraz obserwację diod sygnalizacyjnych i wyświetlaczy pod warstwą żywicy.
• ⭐ Precyzyjne dozowanie z pistoletu – ten klej dielektryczny w kartuszu 50ml dla elektroników współpracuje z mieszaczami statycznymi, co eliminuje napowietrzenie żywicy typowe dla ręcznego mieszania w kubeczkach.

Zastosowanie ⚙️

• ⚙️ HERMETYZACJA PŁYTEK DRUKOWANYCH (POTTING PCB): Niezawodna żywica dwuskładnikowa do hermetyzacji układów scalonych, mikrokontrolerów, przetwornic napięcia oraz modułów przekaźnikowych. Zapewnia trwałe zabezpieczenie obwodów drukowanych przed wilgocią i zwarciem w urządzeniach pracujących na zewnątrz budynków, w chłodniach i środowiskach zapylonych.
• ⚙️ AUTOMATYKA, CZUJNIKI I STEROWNIKI: Seryjne i serwisowe zalewanie czujników sterowników i zasilaczy zewnętrznych, sond pomiarowych, czujników zbliżeniowych, elektroniki bramowej, domofonów oraz dławików i cewek indukcyjnych, a także ochrona własności intelektualnej projektu przed kopiowaniem.
• ⚙️ ELEKTRONIKA MOTORYZACYJNA, SZKUTNICZA I PRZEMYSŁOWA: Skuteczna ochrona komponentów SMD przed wibracjami i korozją w modułach samochodowych, sterownikach maszyn rolniczych, łodziach, echosondach oraz pakietach BMS, gdzie ciągłe wstrząsy prowadzą do pękania zimnych lutów.
• ⚙️ TECHNIKA OŚWIETLENIOWA LED (IP68): Krystaliczny, przezroczysty zalew epoksydowy do modułów i taśm LED montowanych w profilach aluminiowych, oprawach najazdowych, oświetleniu ogrodowym, architektonicznym oraz akwarystycznym bez tłumienia strumienia świetlnego.

Wydajność – Zużycie produktu ❓

• ⭐ Zastosowanie objętościowe (zalewanie obudów): Kartusz 50ml dostarcza 50 cm³ czystej masy elektroizolacyjnej, co pozwala na całkowite zalanie od kilku do kilkunastu obudów czujników, małych sterowników lub puszek połączeniowych.
• ⭐ Zastosowanie ochronne i LED: Jedno opakowanie wystarcza na pokrycie warstewką ochronną (conformal coating / zalew cienkowarstwowy) kilkunastu płytek PCB lub uszczelnienie około 1 do 1,5 metra bieżącego profilu LED.

Warto dokupić ⚙️

• ⭐ Wyciskacz pistoletowy do kartuszy 50ml (Niezbędny): Ten profesjonalny kartusz 50ml nie posiada ręcznego tłoczka jak strzykawka. Do wyciśnięcia żywicy konieczne jest zastosowanie pistoletu dozującego 50ml.
• ⭐ Zapasowe mieszacze statyczne (do kartuszy 50ml): W zestawie otrzymujesz 1 mieszacz gratis. Po przerwaniu zalewania żywica twardnieje w kanaliku w ciągu kilku minut – zapasowe miksery są niezbędne, aby wielokrotnie korzystać z kartusza przy kolejnych projektach.
• ⭐ Mieszacz długi z precyzyjną igłą dozującą: Idealny dodatek dla elektroników pozwalający na mikroaplikację żywicy bezpośrednio między gęsto przylutowane układy SMD bez brudzenia sąsiednich złączy.
• ⭐ Alkohol izopropylowy IPA (Spray 500ml do elektroniki): Bezwzględnie wymagany do zmycia resztek topnika lutowniczego, kalafonii i tłuszczu z płytki PCB przed wylaniem żywicy.

Specyfikacja ⚙️

• Baza chemiczna: Bezrozpuszczalnikowa, dwuskładnikowa żywica epoksydowa
• Właściwości elektryczne: Izolator dielektryczny (nie przewodzi prądu)
• Proporcja mieszania: 1:1 (objętościowo przez mikser)
• Kolor po utwardzeniu: Krystalicznie przezroczysty (bezbarwny)
• Pojemność: 50ml (kartusz przemysłowy pod wyciskacz)
• Kurczliwość liniowa: 0% (brak naprężeń na ścieżkach i lutach)
• Czas otwarty pracy (w +23°C): od 4 do 5 minut
• Czas wstępnego twardnienia (w +23°C): około 20 do 30 minut
• Pełna twardość i wytrzymałość dielektryczna: po 24 godzinach
• Twardość Shore D (DIN 53505, przy 23°C i 50% wilg. wzgl.): 60
• Zalecana grubość pojedynczej warstwy zalewowej: do około 3 mm
• Odporność temperaturowa po utwardzeniu: od -40°C do +80°C (krótkotrwale do +120°C)

OGRANICZENIA STOSOWANIA W ELEKTRONICE ‼️

Żywica tworzy po utwardzeniu twardą, nierozbieralną powłokę (twardość 60 Shore D), co należy uwzględnić przy projektowaniu procesu hermetyzacji.

‼️ WAŻNE WYTYCZNE INŻYNIERYJNE‼️:

• Brak przyczepności do obudów z PP, PE i silikonu: Jeśli zalewasz układ w obudowie wykonanej z polipropylenu (PP) lub polietylenu (PE), żywica osłoni płytkę PCB, ale nie zwiąże strukturalnie ze ściankami takiego pudełka (najlepszą adhezję wykazują obudowy z ABS, poliwęglanu, PVC oraz aluminium).
• Zabezpieczenie złączy i potencjometrów: Przed zalaniem modułu zabezpiecz otwarte gniazda wtykowe, piny programujące, mikroprzełączniki oraz przekaźniki niehermetyczne, aby płynna żywica nie wpłynęła na styki robocze.
• Grubość wylewki (Egzotermia): Z uwagi na szybką reakcję (4–5 minut) zaleca się wylewanie warstw o grubości do 3 mm w jednym cyklu. Przy głębszych obudowach zalewaj układ warstwowo, aby ciepło reakcji chemicznej nie przegrzało wrażliwych półprzewodników.

WAŻNE INFORMACJE TECHNICZNE I KRYSTALIZACJA ‼️

• ‼️ Wymóg wyciskacza i mieszacza statycznego: Kartusza 50ml nie da się wycisnąć ręcznie bez pistoletu. Mieszanie składników musi odbywać się wyłącznie w dołączonym mieszaczu statycznym – ręczne mieszanie szpatułką wtłacza w żywicę setki pęcherzyków powietrza, które obniżają przebicie dielektryczne na płytce PCB. Kolor obudowy mieszacza (przezroczysty, zielony, czarny lub czerwony) zależy od partii i nie ma wpływu na parametry mieszania.
• ⚙️ Zapach i wydzielanie ciepła: Produkt jest wolny od agresywnych rozpuszczalników trawiących soldermaskę i posiada łagodny zapach techniczny. Podczas sieciowania wydziela naturalne ciepło egzotermiczne.
• ‼️ Kontrola przed użyciem (Krystalizacja zimą): Żywica epoksydowa pod wpływem niskich temperatur w transporcie może zgęstnieć lub zmętnieć. Jeśli kartusz jest zimny, nie wyciskaj go na siłę pistoletem. Ogrzej zamknięty kartusz w ciepłej wodzie (+40°C) lub na grzejniku przez 15 minut – żywica odzyska rzadką, idealnie przejrzystą konsystencję ułatwiającą odpowietrzenie układu.

SZCZEGÓŁOWE PRZYGOTOWANIE PŁYTKI PCB ⚙️

Pozostałości po procesie lutowania (topniki, kalafonia, kwasy) oraz wilgoć uwięziona pod warstwą żywicy mogą doprowadzić do korozji ścieżek i odspojenia zalewu.

• ⚙️ OBWODY DRUKOWANE PCB, MODUŁY SMD ORAZ TAŚMY LED:
  ✅ Krok 1 (Zmywanie topnika): Dokładnie umyj polutowaną płytkę PCB za pomocą czystego alkoholu izopropylowego IPA (99,9%) i pędzelka antystatycznego ESD, usuwając wszelkie resztki kalafonii, topnika typu No-Clean oraz tłuste ślady palców.
  ✅ Krok 2 (Suszenie z wilgoci): Odparuj alkohol i upewnij się, że laminat FR4 oraz przestrzenie pod układami BGA/SOIC są całkowicie suche (w warunkach przemysłowych zaleca się wygrzanie płytki w temperaturze +50°C przed hermetyzacją).
  ✅ Krok 3 (Odtłuszczenie obudowy): Przetrzyj wnętrze obudowy z ABS, poliwęglanu lub profil aluminiowy LED czystym alkoholem IPA przed osadzeniem elektroniki.

SZCZEGÓŁOWA INSTRUKCJA UŻYCIA (Procedura Hermetyzacji) ⚙️

• ⭐ 1. PRZYGOTOWANIE KARTUSZA 50ML: Optymalna temperatura pracy wynosi od +20°C do +25°C (ciepła żywica ma niższą lepkość i znacznie lepiej wpływa pod nóżki układów SMD).
  ✅ Umieść kartusz 50ml w wyciskaczu pistoletowym 50ml (1:1).
  ✅ Zdejmij zatyczkę i delikatnie naciśnij spust nad kartonem, aby potwierdzić równy wypływ z obu komór.
  ✅ Załóż mieszacz statyczny i zablokuj go przekręcając do oporu.
• ⭐ 2. ODRZUCENIE PIERWSZEJ PORCJI: Płynnym ruchem naciśnij spust wyciskacza.
  ‼️ Wymóg inżynieryjny: bezwarunkowo wyciśnij pierwsze 2 do 3 centymetrów żywicy z nowego mieszacza na tekturę i odrzuć tę porcję. Na płytkę PCB może trafić wyłącznie idealnie wymieszany materiał w proporcji 1:1.
• ⭐ 3. ZALEWANIE UKŁADU (Technika bez pęcherzyków): Ustaw obudowę z płytką PCB na idealnie wypoziomowanym stole.
  ✅ Prowadź czubek mieszacza nisko przy dnie w jednym narożniku obudowy lub na środku układu, pozwalając, aby żywica sama powoli rozpływała się wokół komponentów elektronicznych i wypychała powietrze ku górze.
  ✅ Zakończ dozowanie i ewentualne rozprowadzenie masy przed upływem czasu otwartego (4 do 5 minut).
• ⭐ 4. PROCES UTWARDZANIA: Pozostaw zalany moduł w pozycji poziomej w miejscu chronionym przed kurzem.
  ✅ Wstępne stwardnienie następuje po 20–30 minutach, natomiast pełną wytrzymałość mechaniczną i właściwości elektroizolacyjne układ osiąga po 24 godzinach.
• ⭐ 5. ZABEZPIECZENIE KARTUSZA: Po zakończeniu pracy pozostaw zużyty mieszacz na kartuszu 50ml – zastygła w nim żywica stanowi szczelny korek. Przed kolejnym zalewaniem po prostu wymień mikser na nowy.

FAQ – Najczęściej zadawane pytania ❓

• Dlaczego ten klej epoksydowy w kartuszu 50ml jest bezpieczny do zalewania elektroniki i płytek PCB❓
  Produkt jest w 100% bezrozpuszczalnikowy, neutralny chemicznie wobec miedzi i soldermaski oraz wykazuje zerowy skurcz podczas sieciowania. Dzięki temu szczelnie otula płytkę drukowaną bez trawienia ścieżek i bez wywoływania naprężeń mechanicznych, które mogłyby uszkodzić delikatne luty elementów SMD.
• Czy utwardzona przezroczysta warstwa przewodzi prąd elektryczny lub powoduje zwarcia❓
  Nie. Po wymieszaniu i utwardzeniu żywica epoksydowa stanowi doskonały izolator dielektryczny o wysokiej rezystywności skrośnej. Skutecznie izoluje sąsiadujące ścieżki prądowe, zapobiegając przebiciom napięciowym oraz zwarciom wywołanym przez kondensację pary wodnej.
• Czy do obsługi kartusza 50ml niezbędny jest wyciskacz pistoletowy oraz mieszacze statyczne❓
  Tak. Kartusz 50ml to opakowanie warsztatowe pozbawione ręcznego tłoczka – do jego opróżnienia wymagany jest wyciskacz pistoletowy 50ml. Zastosowanie mieszacza statycznego jest równie kluczowe, ponieważ zapewnia dokładną proporcję 1:1 bez wprowadzania pęcherzyków powietrza do zalewanej elektroniki.
• Jak uniknąć uwięzienia pęcherzyków powietrza pod układami SMD podczas zalewania modułu❓
  Przed pracą warto upewnić się, że kartusz ma temperaturę pokojową (+22°C do +25°C), dzięki czemu żywica jest rzadsza. Masę należy dozować powoli w jednym punkcie płytki, pozwalając jej na samoistne wpłynięcie pod układy scalone. Ewentualne pojedyncze bąbelki na powierzchni można ostrożnie usunąć za pomocą krótkiego dmuchnięcia ciepłym powietrzem przed upływem 3 minut od wylania.
• Czy po zalaniu płytki PCB bezbarwną żywicą możliwa jest diagnostyka wzrokowa i praca diod LED❓
  Zdecydowanie tak. Utwardzona masa tworzy krystalicznie przezroczystą powłokę, przez którą wyraźnie widać stan ścieżek, kolory rezystorów, nadruki na układach scalonych oraz światło diod kontrolnych i segmentów LED.
• Jak przygotować polutowaną płytkę drukowaną przed nałożeniem dwuskładnikowej żywicy elektroizolacyjnej❓
  Przed zalaniem moduł PCB należy bezwzględnie umyć czystym alkoholem izopropylowym IPA w celu usunięcia resztek topnika lutowniczego i kalafonii, a następnie dokładnie wysuszyć z wilgoci. Pozostawienie aktywnego topnika pod szczelną warstwą żywicy mogłoby z czasem wywołać korozję podpowłokową.

‼️ BEZPIECZEŃSTWO I MAGAZYNOWANIE ‼️

✅ Zasady BHP: Unikać bezpośredniego kontaktu nieutwardzonej żywicy ze skórą i oczami – produkt może wywoływać podrażnienia lub reakcje alergiczne. Pracować w rękawiczkach ochronnych w dobrze wentylowanych pomieszczeniach. W trakcie wiązania masa wydziela naturalne ciepło (reakcja egzotermiczna).

✅ Magazynowanie: Przechowywać w ciemnym i suchym miejscu w optymalnej temperaturze od +15°C do +25°C. Chronić przed bezpośrednim promieniowaniem UV oraz mrozem. W przypadku krystalizacji (zmętnienia lub zgęstnienia) wywołanej niską temperaturą, ogrzać zamknięty kartusz w ciepłej wodzie przed użyciem.

✅ Trwałość: Okres przydatności wynosi do 24 miesięcy w fabrycznie zamkniętym opakowaniu. Aby zabezpieczyć otwarty kartusz 50ml przed dostępem wilgoci i powietrza, zawsze pozostawiaj zużyty mieszacz na wylocie.

⭐ Ważne Informacje ⭐

Nasze instrukcje obsługi, instrukcje obróbki, dane dotyczące produktu lub mocy oraz pozostałe treści techniczne są tylko ogólnymi instrukcjami; opisują wyłącznie właściwości naszych produktów (informacje dotyczące wartości / ustalone wartości w momencie produkcji) i wydajność, ale nie stanowią zapewnienia w rozumieniu kodeksu cywilnego. Z powodu różnorodności zastosowań danego produktu i określonych specjalnych warunków (np. parametry obróbki, właściwości materiału itp.), użytkownik jest zobowiązany do przeprowadzenia własnych prób; nasze bezpłatne doradztwo w zakresie techniki zastosowań udzielane w formie ustnej lub pisemnej oraz wyniki prób nie są wiążące.